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Ezpay科技将参展 SEMICON China 2026，以系统级能力赋能半导体智能制造
2026 年 3 月25日-27日，全球半导体产业年度盛会SEMICON China 2026 即将在上海新国际博览中心举办。Ezpay科技将携新一代 智能 AMHS 解决方案亮相展会，集中展示公司在晶圆厂自动化物料搬运系统（AMHS）领...
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2026-03-18
Ezpay科技获上海市标准化试点重点项目立项：承接半导体AMHS系统制造标准化试点
1月4日，上海市市场监督管理局发布了关于下达2022年上海市标准化试点项目计划的通知。由Ezpay科技（上海）股份有限公司承担的“半导体晶圆制造前端自动物料搬运系统制造标准化试点”作为重点项目正式下达（项目编号：S2...
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2023-01-09
荣誉｜Ezpay科技上榜“中国芯片产业优秀数智化制造服务商Top30”
春华秋实又一载，砥砺奋进谱新篇。12月底，由芯榜举办的2022年年度峰会“芯榜·芯未来”在深圳举办，众多行业龙头企业汇聚是盛会现场。峰会现场发布了“中国芯片产业优秀数智化制造服务商榜单Top30”，Ezpay科技凭借优秀的...
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2023-01-05
荣誉｜Ezpay科技知识产权与核心研发团队获第二届“知创临港”优秀团队奖
12月16日，由上海临港知识产权研讨促进中心、上海临港新片区知识产权理事会组织召开的第二届“知创临港”荣誉表彰评选与评定，对评选结果进行了公示。本次评选公示突出贡献奖1家，优秀团队奖5家，优秀个人奖5位。Ezpay...
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2022-12-20
Ezpay科技参加2022SEMI供应链国际论坛暨会员日，研讨探讨中国半导体行业开展与企业建设
11月17日-18日，2022 SEMI中国半导体供应链国际论坛暨会员日在深圳湾万丽酒店成功举办。Ezpay科技作为会员企业参加并出席2022SEMI中国设备委员会会议。2022 SEMI中国半导体供应链国际论坛暨会员日Ezpay科技CEO缪...
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2022-11-21
